工业CT是近来热度很高的设备，它弥补了以前2D设备的检测缺陷。3D CT（即工业锥束CT机）具有广阔的应用空间，在航空航天领域，能够准确获得零部件内部的三维结构；在精密电子领域，可对电路板进行无损成像检测；在考古领域可对文物进行无损透视，实现对文物各组成部分位置判定、尺寸测量、密度测量、逆向仿制。
3DCT 的应用广泛：
在电子制造领域：X射线无损三维检测技术可以满足电子模块缺陷检测和电子行业产品质量控制的需要，解决三维断层扫描成像的关键科学问题，实现电子模块封装、印刷电路板、高密度封装等高精度自动无损检测，此应用将广泛应用于航天、航空、海/陆装、战略武器等各种设备电子系统的产品鉴定与评价、破化性物理分析（DPA）、产品工艺质量鉴定等。在武器设备的开发和生产过程中，识别PCB孔隙、焊点枕头效应、裂纹、BGA设备焊球缺陷和结构损伤、包装芯片故障分析等缺陷，提高电子产品质量和可靠性，提高产品研发设计和制造技术水平，提高高端电子产品缺陷识别和分析能力。
(1)PCB测试与评价:三维形状表征、尺寸测量等。
(2)PCB：润湿不良、分层、开路、短路等。
(3)PCBA：润湿不良、焊点开裂、脱落、设备故障、腐蚀等。
(4)检测BGA器件焊球缺陷和结构损伤的三维形状。
(5)封装芯片故障分析。
在新能源电池领域：3DX-ray三维断层成像系统可以在不破坏电池的情况下，准确识别各种类型电池（如圆柱电池、软包装电池、方形电池等）的内部三维结构，快速智能检测内部缺陷。
(1)极片缺陷检测，如极片断裂、翘曲、褶皱等。
(2)整体焊接和密封。
(3)观察极片卷绕、叠片平行度、测量正负极片高差等。
(4)电池充放电循环，各种环境试验前后电池内部结构变化，产气的情况下。
(5)各种冲击试验对电池结构的影响。
在材料领域，借助x射线三维成像技术，可以对纤维复合材料、功能复合材料、合金/陶瓷复合材料、泡沫材料、大型结构件等进行统计分析，实现三维结构表征和纤维取向、样品壁厚、渗流等参数，促进新材料技术的研发和材料性能的提高。
测试项目：
2D/3D/4D结构表征的2D/3D/4D结构表征及形态学分析。
(2)二维/三维测量。
(3)统计分析内部缺陷/孔隙/裂纹的形态学表征。
(4)纤维样品三维空间取向统计分析。
(5)材料内部渗流模拟与分析计算。
(6)多孔材料壁厚分析。
(7)计算颗粒间夹杂物和表面包裹物的体积。
(8)特殊材料热导率分析。
